当晶圆完成光刻和蚀刻等工艺后，会进入电性测试和失效分析阶段。这时使用的“探针”是物理性的金属探针，通常由钨或铍铜制成，现在钯合金也开始运用。
主要应用：
a) 晶圆电性测试 - 探针卡
· 作用：将一个被称为“探针卡”的测试接口连接到测试机，探针卡上有数十到数万根微细的金属探针。这些探针会精准地扎在芯片每个焊盘的金属引脚上。
· 目的：
· 功能测试：给芯片供电并输入测试信号，检查芯片的逻辑功能是否正确。
· 参数测试：测量晶体管的电流-电压特性、电阻、电容等电学参数是否符合设计规格。
· 与光刻的关系：通过电测结果，可以反向推断出光刻工艺是否存在问题。例如，如果关键尺寸（CD）偏大或偏小，或者套刻误差过大，都会直接导致晶体管的电性参数异常。这是监控和改善光刻工艺良率的重要反馈环节。
b) 失效分析 - 纳米探针
· 作用：对于在测试中发现的失效芯片，工程师会使用更精密的仪器（如原子力显微镜AFM或专门的失效分析探针台）进行操作。这些设备的探针尖端可以做到纳米尺度。
· 目的：
· 定位故障点：通过微小的探针直接连接到芯片内部纳米级的晶体管或互连线上，精确测量其电性，定位是哪个微小的结构出了问题。
· 物理分析：结合电子显微镜等工具，分析故障点的物理形貌，例如：是否因为光刻图形有缺陷、短路、断路，或者因为蚀刻不彻底等问题导致了失效。
小结：在这个环节，探针是“听诊器”和“手术刀”，用于诊断由光刻等工艺引入的缺陷，是提升和保障最终产品良率的关键工具。
机械家族（推荐理由）：
1、随着芯片精度的提升，对探针的精细度要求也在提高，除了超精密加工，装配也是至关重要，尤其是装配环境，质量管控等一系列因素，都区别于常规精密加工。
2、很多探针与探针卡配合，而探针卡的制作又是一个要求非常高的领域，不容忽视。
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